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高拓讯达成功获得USVP和长期投资人的第3轮融资

发布时间:2010-12-18

领先的数字电视解调芯片供应商高拓讯达最近宣布成功获得了6百万美元的第3轮融资。此轮融资由USVP(US Venture Partners)牵头。USVP的合作人,同时也是半导体行业和投资圈资深人士的Irwin Federman和David Liddle也由此加入高拓讯达董事会。高拓讯达的长期投资人DFJ龙脉基金,Tano Capital和PYI-Dynasty Venture Fund也参与了本轮融资。
 
USVP是著名的硅谷一流风险投资公司,在过去的三十年里协助成立了诸多知名企业。其投资组合包含了各行业的龙头企业,如Sun Microsystems和AMCC。
 
高拓讯达的数字电视解调芯片已经被大多数知名国际电视厂商所采用,并成功获得了USVP和长期投资人的第3轮融资。这足以证明高拓讯达已成为CTTB/DTMB数字电视半导体供应链中的主要供应商,并赢得了投资者的信赖。