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台湾部分印刷电路板厂的高层主管亲赴日本固料

发布时间:2011-4-16

日本地震冲击包含台湾在内的相关电子产业,主因为上游原材料如BT树脂基板主要掌握在部分灾区的日厂,而担心PCB产业链会受到断链影响。因此台湾已有部分印刷电路板厂的高层主管亲自赴日本「固料」,也积极在测试、认证新客户,争取转单效益。这次日震对台湾PCB业来说影响最大的是IC基板厂,因此各IC基板厂除了展开「固料」行动,台湾的铜箔基板(CCL)厂也积极配合IC基板厂及其下游供应链测试、认证相关有机会替代BT树脂基板的产品,希望能接收后续转单成果。